Sidebar
Menu
Por
Alex Li
Máquina de limpieza de plasma por vacío
El equipo de limpieza de plasma por vacío tiene características como: alta precisión, respuesta rápida, fácil manipulación y compatibilidad, función perfecta y soporte técnico profesional. Los detalles son los siguientes:
A), Tiene una alta...
A), Tiene una alta...
El equipo de limpieza de plasma por vacío tiene características como: alta precisión, respuesta rápida, fácil manipulación y compatibilidad, función perfecta y soporte técnico profesional. Los detalles son los siguientes:
A), Tiene una alta uniformidad de elaboración;
B), Con menor energía iónica, incapaz de dañar el sustrato de la pieza;
C), Sin contaminación de los electrodos y los sustratos;
D), Con diseño patentado de electrodos los especiales de plasma;
E), Con alta densidad de fuente de plasma;
1), Alta eficacia de la limpieza del plasma.
2), Puede controlar la baja energía iónica..
3), Puede combinar la reactividad química y el impacto físico.
F), Con velocidad rápida de procesamiento, alta eficiencia de limpieza y fiabilidad.
G), Con amplio rango de funcionamiento.
H), Se puede utilizar una amplia gama de gases de proceso.
I), Totalmente automático y fácil de operar.
J), El equipo es estable y fácil de mantener.
K), El diseño se puede cambiar o modificar según los requisitos del cliente.
Gama de la aplicación: Es aplicable para las industrias de la placa de circuitos impresos, del campo del semiconductor IC, del silicón, del plástico, del campo del polímero, de la electrónica automotora así como de la aviación, etc. los detalles son como siguiendo:
1, Para la industria de la placa de circuitos impresos: Para activar la superficie de la placa de alta frecuencia, para limpiar la superficie de la placa de múltiples capas, para descontaminar la superficie de la placa blanda y la combinación de el panel blando y duro, para activar el panel blando antes del refuerzo, están dentro del capacidad del el equipo de limpieza de plasma.
2, En el campo del IC del semiconductor: En los campos de COB, COG, COF, proceso de ACF para la limpieza antes de las impresión y soldadura, el equipo de limpieza de plasma es aplicable con eficacia.
3, En las áreas de producción de silicona, plástico, polímero: El equipo de limpieza de plasma se utiliza para la rugosidad superficial, grabado, activación, etc
China Guangdong PVD Metallizer Co.
Alex Li
Móvil: +86 13929890858
Wechat: metallizer
Skype: vacuum-metallizer
Correo electrónico: vacuumsale@hotmail.com
598828529@qq.com
Sitio web: http://www.pvd-metallizer.com
Más
A), Tiene una alta uniformidad de elaboración;
B), Con menor energía iónica, incapaz de dañar el sustrato de la pieza;
C), Sin contaminación de los electrodos y los sustratos;
D), Con diseño patentado de electrodos los especiales de plasma;
E), Con alta densidad de fuente de plasma;
1), Alta eficacia de la limpieza del plasma.
2), Puede controlar la baja energía iónica..
3), Puede combinar la reactividad química y el impacto físico.
F), Con velocidad rápida de procesamiento, alta eficiencia de limpieza y fiabilidad.
G), Con amplio rango de funcionamiento.
H), Se puede utilizar una amplia gama de gases de proceso.
I), Totalmente automático y fácil de operar.
J), El equipo es estable y fácil de mantener.
K), El diseño se puede cambiar o modificar según los requisitos del cliente.
Gama de la aplicación: Es aplicable para las industrias de la placa de circuitos impresos, del campo del semiconductor IC, del silicón, del plástico, del campo del polímero, de la electrónica automotora así como de la aviación, etc. los detalles son como siguiendo:
1, Para la industria de la placa de circuitos impresos: Para activar la superficie de la placa de alta frecuencia, para limpiar la superficie de la placa de múltiples capas, para descontaminar la superficie de la placa blanda y la combinación de el panel blando y duro, para activar el panel blando antes del refuerzo, están dentro del capacidad del el equipo de limpieza de plasma.
2, En el campo del IC del semiconductor: En los campos de COB, COG, COF, proceso de ACF para la limpieza antes de las impresión y soldadura, el equipo de limpieza de plasma es aplicable con eficacia.
3, En las áreas de producción de silicona, plástico, polímero: El equipo de limpieza de plasma se utiliza para la rugosidad superficial, grabado, activación, etc
China Guangdong PVD Metallizer Co.
Alex Li
Móvil: +86 13929890858
Wechat: metallizer
Skype: vacuum-metallizer
Correo electrónico: vacuumsale@hotmail.com
598828529@qq.com
Sitio web: http://www.pvd-metallizer.com
Publicada en el álbum Máquina de limpieza de plasma por vacío
El equipo de limpieza de plasma por vacío tiene características como: alta precisión, respuesta rápida, fácil manipulación y compatibilidad, función perfecta y soporte técnico profesional. Los detalles son los siguientes:
A), Tiene una alta...
A), Tiene una alta...
El equipo de limpieza de plasma por vacío tiene características como: alta precisión, respuesta rápida, fácil manipulación y compatibilidad, función perfecta y soporte técnico profesional. Los detalles son los siguientes:
A), Tiene una alta uniformidad de elaboración;
B), Con menor energía iónica, incapaz de dañar el sustrato de la pieza;
C), Sin contaminación de los electrodos y los sustratos;
D), Con diseño patentado de electrodos los especiales de plasma;
E), Con alta densidad de fuente de plasma;
1), Alta eficacia de la limpieza del plasma.
2), Puede controlar la baja energía iónica..
3), Puede combinar la reactividad química y el impacto físico.
F), Con velocidad rápida de procesamiento, alta eficiencia de limpieza y fiabilidad.
G), Con amplio rango de funcionamiento.
H), Se puede utilizar una amplia gama de gases de proceso.
I), Totalmente automático y fácil de operar.
J), El equipo es estable y fácil de mantener.
K), El diseño se puede cambiar o modificar según los requisitos del cliente.
Gama de la aplicación: Es aplicable para las industrias de la placa de circuitos impresos, del campo del semiconductor IC, del silicón, del plástico, del campo del polímero, de la electrónica automotora así como de la aviación, etc. los detalles son como siguiendo:
1, Para la industria de la placa de circuitos impresos: Para activar la superficie de la placa de alta frecuencia, para limpiar la superficie de la placa de múltiples capas, para descontaminar la superficie de la placa blanda y la combinación de el panel blando y duro, para activar el panel blando antes del refuerzo, están dentro del capacidad del el equipo de limpieza de plasma.
2, En el campo del IC del semiconductor: En los campos de COB, COG, COF, proceso de ACF para la limpieza antes de las impresión y soldadura, el equipo de limpieza de plasma es aplicable con eficacia.
3, En las áreas de producción de silicona, plástico, polímero: El equipo de limpieza de plasma se utiliza para la rugosidad superficial, grabado, activación, etc
China Guangdong PVD Metallizer Co.
Alex Li
Móvil: +86 13929890858
Wechat: metallizer
Skype: vacuum-metallizer
Correo electrónico: vacuumsale@hotmail.com
598828529@qq.com
Sitio web: http://www.pvd-metallizer.com
Más
A), Tiene una alta uniformidad de elaboración;
B), Con menor energía iónica, incapaz de dañar el sustrato de la pieza;
C), Sin contaminación de los electrodos y los sustratos;
D), Con diseño patentado de electrodos los especiales de plasma;
E), Con alta densidad de fuente de plasma;
1), Alta eficacia de la limpieza del plasma.
2), Puede controlar la baja energía iónica..
3), Puede combinar la reactividad química y el impacto físico.
F), Con velocidad rápida de procesamiento, alta eficiencia de limpieza y fiabilidad.
G), Con amplio rango de funcionamiento.
H), Se puede utilizar una amplia gama de gases de proceso.
I), Totalmente automático y fácil de operar.
J), El equipo es estable y fácil de mantener.
K), El diseño se puede cambiar o modificar según los requisitos del cliente.
Gama de la aplicación: Es aplicable para las industrias de la placa de circuitos impresos, del campo del semiconductor IC, del silicón, del plástico, del campo del polímero, de la electrónica automotora así como de la aviación, etc. los detalles son como siguiendo:
1, Para la industria de la placa de circuitos impresos: Para activar la superficie de la placa de alta frecuencia, para limpiar la superficie de la placa de múltiples capas, para descontaminar la superficie de la placa blanda y la combinación de el panel blando y duro, para activar el panel blando antes del refuerzo, están dentro del capacidad del el equipo de limpieza de plasma.
2, En el campo del IC del semiconductor: En los campos de COB, COG, COF, proceso de ACF para la limpieza antes de las impresión y soldadura, el equipo de limpieza de plasma es aplicable con eficacia.
3, En las áreas de producción de silicona, plástico, polímero: El equipo de limpieza de plasma se utiliza para la rugosidad superficial, grabado, activación, etc
China Guangdong PVD Metallizer Co.
Alex Li
Móvil: +86 13929890858
Wechat: metallizer
Skype: vacuum-metallizer
Correo electrónico: vacuumsale@hotmail.com
598828529@qq.com
Sitio web: http://www.pvd-metallizer.com
Publicada en el álbum Máquina de limpieza de plasma por vacío
El equipo de limpieza de plasma por vacío tiene características como: alta precisión, respuesta rápida, fácil manipulación y compatibilidad, función perfecta y soporte técnico profesional. Los detalles son los siguientes:
A), Tiene una alta...
A), Tiene una alta...
El equipo de limpieza de plasma por vacío tiene características como: alta precisión, respuesta rápida, fácil manipulación y compatibilidad, función perfecta y soporte técnico profesional. Los detalles son los siguientes:
A), Tiene una alta uniformidad de elaboración;
B), Con menor energía iónica, incapaz de dañar el sustrato de la pieza;
C), Sin contaminación de los electrodos y los sustratos;
D), Con diseño patentado de electrodos los especiales de plasma;
E), Con alta densidad de fuente de plasma;
1), Alta eficacia de la limpieza del plasma.
2), Puede controlar la baja energía iónica..
3), Puede combinar la reactividad química y el impacto físico.
F), Con velocidad rápida de procesamiento, alta eficiencia de limpieza y fiabilidad.
G), Con amplio rango de funcionamiento.
H), Se puede utilizar una amplia gama de gases de proceso.
I), Totalmente automático y fácil de operar.
J), El equipo es estable y fácil de mantener.
K), El diseño se puede cambiar o modificar según los requisitos del cliente.
Gama de la aplicación: Es aplicable para las industrias de la placa de circuitos impresos, del campo del semiconductor IC, del silicón, del plástico, del campo del polímero, de la electrónica automotora así como de la aviación, etc. los detalles son como siguiendo:
1, Para la industria de la placa de circuitos impresos: Para activar la superficie de la placa de alta frecuencia, para limpiar la superficie de la placa de múltiples capas, para descontaminar la superficie de la placa blanda y la combinación de el panel blando y duro, para activar el panel blando antes del refuerzo, están dentro del capacidad del el equipo de limpieza de plasma.
2, En el campo del IC del semiconductor: En los campos de COB, COG, COF, proceso de ACF para la limpieza antes de las impresión y soldadura, el equipo de limpieza de plasma es aplicable con eficacia.
3, En las áreas de producción de silicona, plástico, polímero: El equipo de limpieza de plasma se utiliza para la rugosidad superficial, grabado, activación, etc
China Guangdong PVD Metallizer Co.
Alex Li
Móvil: +86 13929890858
Wechat: metallizer
Skype: vacuum-metallizer
Correo electrónico: vacuumsale@hotmail.com
598828529@qq.com
Sitio web: http://www.pvd-metallizer.com
Más
A), Tiene una alta uniformidad de elaboración;
B), Con menor energía iónica, incapaz de dañar el sustrato de la pieza;
C), Sin contaminación de los electrodos y los sustratos;
D), Con diseño patentado de electrodos los especiales de plasma;
E), Con alta densidad de fuente de plasma;
1), Alta eficacia de la limpieza del plasma.
2), Puede controlar la baja energía iónica..
3), Puede combinar la reactividad química y el impacto físico.
F), Con velocidad rápida de procesamiento, alta eficiencia de limpieza y fiabilidad.
G), Con amplio rango de funcionamiento.
H), Se puede utilizar una amplia gama de gases de proceso.
I), Totalmente automático y fácil de operar.
J), El equipo es estable y fácil de mantener.
K), El diseño se puede cambiar o modificar según los requisitos del cliente.
Gama de la aplicación: Es aplicable para las industrias de la placa de circuitos impresos, del campo del semiconductor IC, del silicón, del plástico, del campo del polímero, de la electrónica automotora así como de la aviación, etc. los detalles son como siguiendo:
1, Para la industria de la placa de circuitos impresos: Para activar la superficie de la placa de alta frecuencia, para limpiar la superficie de la placa de múltiples capas, para descontaminar la superficie de la placa blanda y la combinación de el panel blando y duro, para activar el panel blando antes del refuerzo, están dentro del capacidad del el equipo de limpieza de plasma.
2, En el campo del IC del semiconductor: En los campos de COB, COG, COF, proceso de ACF para la limpieza antes de las impresión y soldadura, el equipo de limpieza de plasma es aplicable con eficacia.
3, En las áreas de producción de silicona, plástico, polímero: El equipo de limpieza de plasma se utiliza para la rugosidad superficial, grabado, activación, etc
China Guangdong PVD Metallizer Co.
Alex Li
Móvil: +86 13929890858
Wechat: metallizer
Skype: vacuum-metallizer
Correo electrónico: vacuumsale@hotmail.com
598828529@qq.com
Sitio web: http://www.pvd-metallizer.com
Publicada en el álbum Máquina de limpieza de plasma por vacío
El equipo de limpieza de plasma por vacío tiene características como: alta precisión, respuesta rápida, fácil manipulación y compatibilidad, función perfecta y soporte técnico profesional. Los detalles son los siguientes:
A), Tiene una alta...
A), Tiene una alta...
El equipo de limpieza de plasma por vacío tiene características como: alta precisión, respuesta rápida, fácil manipulación y compatibilidad, función perfecta y soporte técnico profesional. Los detalles son los siguientes:
A), Tiene una alta uniformidad de elaboración;
B), Con menor energía iónica, incapaz de dañar el sustrato de la pieza;
C), Sin contaminación de los electrodos y los sustratos;
D), Con diseño patentado de electrodos los especiales de plasma;
E), Con alta densidad de fuente de plasma;
1), Alta eficacia de la limpieza del plasma.
2), Puede controlar la baja energía iónica..
3), Puede combinar la reactividad química y el impacto físico.
F), Con velocidad rápida de procesamiento, alta eficiencia de limpieza y fiabilidad.
G), Con amplio rango de funcionamiento.
H), Se puede utilizar una amplia gama de gases de proceso.
I), Totalmente automático y fácil de operar.
J), El equipo es estable y fácil de mantener.
K), El diseño se puede cambiar o modificar según los requisitos del cliente.
Gama de la aplicación: Es aplicable para las industrias de la placa de circuitos impresos, del campo del semiconductor IC, del silicón, del plástico, del campo del polímero, de la electrónica automotora así como de la aviación, etc. los detalles son como siguiendo:
1, Para la industria de la placa de circuitos impresos: Para activar la superficie de la placa de alta frecuencia, para limpiar la superficie de la placa de múltiples capas, para descontaminar la superficie de la placa blanda y la combinación de el panel blando y duro, para activar el panel blando antes del refuerzo, están dentro del capacidad del el equipo de limpieza de plasma.
2, En el campo del IC del semiconductor: En los campos de COB, COG, COF, proceso de ACF para la limpieza antes de las impresión y soldadura, el equipo de limpieza de plasma es aplicable con eficacia.
3, En las áreas de producción de silicona, plástico, polímero: El equipo de limpieza de plasma se utiliza para la rugosidad superficial, grabado, activación, etc
China Guangdong PVD Metallizer Co.
Alex Li
Móvil: +86 13929890858
Wechat: metallizer
Skype: vacuum-metallizer
Correo electrónico: vacuumsale@hotmail.com
598828529@qq.com
Sitio web: http://www.pvd-metallizer.com
Más
A), Tiene una alta uniformidad de elaboración;
B), Con menor energía iónica, incapaz de dañar el sustrato de la pieza;
C), Sin contaminación de los electrodos y los sustratos;
D), Con diseño patentado de electrodos los especiales de plasma;
E), Con alta densidad de fuente de plasma;
1), Alta eficacia de la limpieza del plasma.
2), Puede controlar la baja energía iónica..
3), Puede combinar la reactividad química y el impacto físico.
F), Con velocidad rápida de procesamiento, alta eficiencia de limpieza y fiabilidad.
G), Con amplio rango de funcionamiento.
H), Se puede utilizar una amplia gama de gases de proceso.
I), Totalmente automático y fácil de operar.
J), El equipo es estable y fácil de mantener.
K), El diseño se puede cambiar o modificar según los requisitos del cliente.
Gama de la aplicación: Es aplicable para las industrias de la placa de circuitos impresos, del campo del semiconductor IC, del silicón, del plástico, del campo del polímero, de la electrónica automotora así como de la aviación, etc. los detalles son como siguiendo:
1, Para la industria de la placa de circuitos impresos: Para activar la superficie de la placa de alta frecuencia, para limpiar la superficie de la placa de múltiples capas, para descontaminar la superficie de la placa blanda y la combinación de el panel blando y duro, para activar el panel blando antes del refuerzo, están dentro del capacidad del el equipo de limpieza de plasma.
2, En el campo del IC del semiconductor: En los campos de COB, COG, COF, proceso de ACF para la limpieza antes de las impresión y soldadura, el equipo de limpieza de plasma es aplicable con eficacia.
3, En las áreas de producción de silicona, plástico, polímero: El equipo de limpieza de plasma se utiliza para la rugosidad superficial, grabado, activación, etc
China Guangdong PVD Metallizer Co.
Alex Li
Móvil: +86 13929890858
Wechat: metallizer
Skype: vacuum-metallizer
Correo electrónico: vacuumsale@hotmail.com
598828529@qq.com
Sitio web: http://www.pvd-metallizer.com
Publicada en el álbum Máquina de limpieza de plasma por vacío
El equipo de limpieza de plasma por vacío tiene características como: alta precisión, respuesta rápida, fácil manipulación y compatibilidad, función perfecta y soporte técnico profesional. Los detalles son los siguientes:
A), Tiene una alta...
A), Tiene una alta...
El equipo de limpieza de plasma por vacío tiene características como: alta precisión, respuesta rápida, fácil manipulación y compatibilidad, función perfecta y soporte técnico profesional. Los detalles son los siguientes:
A), Tiene una alta uniformidad de elaboración;
B), Con menor energía iónica, incapaz de dañar el sustrato de la pieza;
C), Sin contaminación de los electrodos y los sustratos;
D), Con diseño patentado de electrodos los especiales de plasma;
E), Con alta densidad de fuente de plasma;
1), Alta eficacia de la limpieza del plasma.
2), Puede controlar la baja energía iónica..
3), Puede combinar la reactividad química y el impacto físico.
F), Con velocidad rápida de procesamiento, alta eficiencia de limpieza y fiabilidad.
G), Con amplio rango de funcionamiento.
H), Se puede utilizar una amplia gama de gases de proceso.
I), Totalmente automático y fácil de operar.
J), El equipo es estable y fácil de mantener.
K), El diseño se puede cambiar o modificar según los requisitos del cliente.
Gama de la aplicación: Es aplicable para las industrias de la placa de circuitos impresos, del campo del semiconductor IC, del silicón, del plástico, del campo del polímero, de la electrónica automotora así como de la aviación, etc. los detalles son como siguiendo:
1, Para la industria de la placa de circuitos impresos: Para activar la superficie de la placa de alta frecuencia, para limpiar la superficie de la placa de múltiples capas, para descontaminar la superficie de la placa blanda y la combinación de el panel blando y duro, para activar el panel blando antes del refuerzo, están dentro del capacidad del el equipo de limpieza de plasma.
2, En el campo del IC del semiconductor: En los campos de COB, COG, COF, proceso de ACF para la limpieza antes de las impresión y soldadura, el equipo de limpieza de plasma es aplicable con eficacia.
3, En las áreas de producción de silicona, plástico, polímero: El equipo de limpieza de plasma se utiliza para la rugosidad superficial, grabado, activación, etc
China Guangdong PVD Metallizer Co.
Alex Li
Móvil: +86 13929890858
Wechat: metallizer
Skype: vacuum-metallizer
Correo electrónico: vacuumsale@hotmail.com
598828529@qq.com
Sitio web: http://www.pvd-metallizer.com
Más
A), Tiene una alta uniformidad de elaboración;
B), Con menor energía iónica, incapaz de dañar el sustrato de la pieza;
C), Sin contaminación de los electrodos y los sustratos;
D), Con diseño patentado de electrodos los especiales de plasma;
E), Con alta densidad de fuente de plasma;
1), Alta eficacia de la limpieza del plasma.
2), Puede controlar la baja energía iónica..
3), Puede combinar la reactividad química y el impacto físico.
F), Con velocidad rápida de procesamiento, alta eficiencia de limpieza y fiabilidad.
G), Con amplio rango de funcionamiento.
H), Se puede utilizar una amplia gama de gases de proceso.
I), Totalmente automático y fácil de operar.
J), El equipo es estable y fácil de mantener.
K), El diseño se puede cambiar o modificar según los requisitos del cliente.
Gama de la aplicación: Es aplicable para las industrias de la placa de circuitos impresos, del campo del semiconductor IC, del silicón, del plástico, del campo del polímero, de la electrónica automotora así como de la aviación, etc. los detalles son como siguiendo:
1, Para la industria de la placa de circuitos impresos: Para activar la superficie de la placa de alta frecuencia, para limpiar la superficie de la placa de múltiples capas, para descontaminar la superficie de la placa blanda y la combinación de el panel blando y duro, para activar el panel blando antes del refuerzo, están dentro del capacidad del el equipo de limpieza de plasma.
2, En el campo del IC del semiconductor: En los campos de COB, COG, COF, proceso de ACF para la limpieza antes de las impresión y soldadura, el equipo de limpieza de plasma es aplicable con eficacia.
3, En las áreas de producción de silicona, plástico, polímero: El equipo de limpieza de plasma se utiliza para la rugosidad superficial, grabado, activación, etc
China Guangdong PVD Metallizer Co.
Alex Li
Móvil: +86 13929890858
Wechat: metallizer
Skype: vacuum-metallizer
Correo electrónico: vacuumsale@hotmail.com
598828529@qq.com
Sitio web: http://www.pvd-metallizer.com
Publicada en el álbum Máquina de limpieza de plasma por vacío
El equipo de limpieza de plasma por vacío tiene características como: alta precisión, respuesta rápida, fácil manipulación y compatibilidad, función perfecta y soporte técnico profesional. Los detalles son los siguientes:
A), Tiene una alta...
A), Tiene una alta...
El equipo de limpieza de plasma por vacío tiene características como: alta precisión, respuesta rápida, fácil manipulación y compatibilidad, función perfecta y soporte técnico profesional. Los detalles son los siguientes:
A), Tiene una alta uniformidad de elaboración;
B), Con menor energía iónica, incapaz de dañar el sustrato de la pieza;
C), Sin contaminación de los electrodos y los sustratos;
D), Con diseño patentado de electrodos los especiales de plasma;
E), Con alta densidad de fuente de plasma;
1), Alta eficacia de la limpieza del plasma.
2), Puede controlar la baja energía iónica..
3), Puede combinar la reactividad química y el impacto físico.
F), Con velocidad rápida de procesamiento, alta eficiencia de limpieza y fiabilidad.
G), Con amplio rango de funcionamiento.
H), Se puede utilizar una amplia gama de gases de proceso.
I), Totalmente automático y fácil de operar.
J), El equipo es estable y fácil de mantener.
K), El diseño se puede cambiar o modificar según los requisitos del cliente.
Gama de la aplicación: Es aplicable para las industrias de la placa de circuitos impresos, del campo del semiconductor IC, del silicón, del plástico, del campo del polímero, de la electrónica automotora así como de la aviación, etc. los detalles son como siguiendo:
1, Para la industria de la placa de circuitos impresos: Para activar la superficie de la placa de alta frecuencia, para limpiar la superficie de la placa de múltiples capas, para descontaminar la superficie de la placa blanda y la combinación de el panel blando y duro, para activar el panel blando antes del refuerzo, están dentro del capacidad del el equipo de limpieza de plasma.
2, En el campo del IC del semiconductor: En los campos de COB, COG, COF, proceso de ACF para la limpieza antes de las impresión y soldadura, el equipo de limpieza de plasma es aplicable con eficacia.
3, En las áreas de producción de silicona, plástico, polímero: El equipo de limpieza de plasma se utiliza para la rugosidad superficial, grabado, activación, etc
China Guangdong PVD Metallizer Co.
Alex Li
Móvil: +86 13929890858
Wechat: metallizer
Skype: vacuum-metallizer
Correo electrónico: vacuumsale@hotmail.com
598828529@qq.com
Sitio web: http://www.pvd-metallizer.com
Más
A), Tiene una alta uniformidad de elaboración;
B), Con menor energía iónica, incapaz de dañar el sustrato de la pieza;
C), Sin contaminación de los electrodos y los sustratos;
D), Con diseño patentado de electrodos los especiales de plasma;
E), Con alta densidad de fuente de plasma;
1), Alta eficacia de la limpieza del plasma.
2), Puede controlar la baja energía iónica..
3), Puede combinar la reactividad química y el impacto físico.
F), Con velocidad rápida de procesamiento, alta eficiencia de limpieza y fiabilidad.
G), Con amplio rango de funcionamiento.
H), Se puede utilizar una amplia gama de gases de proceso.
I), Totalmente automático y fácil de operar.
J), El equipo es estable y fácil de mantener.
K), El diseño se puede cambiar o modificar según los requisitos del cliente.
Gama de la aplicación: Es aplicable para las industrias de la placa de circuitos impresos, del campo del semiconductor IC, del silicón, del plástico, del campo del polímero, de la electrónica automotora así como de la aviación, etc. los detalles son como siguiendo:
1, Para la industria de la placa de circuitos impresos: Para activar la superficie de la placa de alta frecuencia, para limpiar la superficie de la placa de múltiples capas, para descontaminar la superficie de la placa blanda y la combinación de el panel blando y duro, para activar el panel blando antes del refuerzo, están dentro del capacidad del el equipo de limpieza de plasma.
2, En el campo del IC del semiconductor: En los campos de COB, COG, COF, proceso de ACF para la limpieza antes de las impresión y soldadura, el equipo de limpieza de plasma es aplicable con eficacia.
3, En las áreas de producción de silicona, plástico, polímero: El equipo de limpieza de plasma se utiliza para la rugosidad superficial, grabado, activación, etc
China Guangdong PVD Metallizer Co.
Alex Li
Móvil: +86 13929890858
Wechat: metallizer
Skype: vacuum-metallizer
Correo electrónico: vacuumsale@hotmail.com
598828529@qq.com
Sitio web: http://www.pvd-metallizer.com
Publicada en el álbum Máquina de limpieza de plasma por vacío
El equipo de limpieza de plasma por vacío tiene características como: alta precisión, respuesta rápida, fácil manipulación y compatibilidad, función perfecta y soporte técnico profesional. Los detalles son los siguientes:
A), Tiene una alta...
A), Tiene una alta...
El equipo de limpieza de plasma por vacío tiene características como: alta precisión, respuesta rápida, fácil manipulación y compatibilidad, función perfecta y soporte técnico profesional. Los detalles son los siguientes:
A), Tiene una alta uniformidad de elaboración;
B), Con menor energía iónica, incapaz de dañar el sustrato de la pieza;
C), Sin contaminación de los electrodos y los sustratos;
D), Con diseño patentado de electrodos los especiales de plasma;
E), Con alta densidad de fuente de plasma;
1), Alta eficacia de la limpieza del plasma.
2), Puede controlar la baja energía iónica..
3), Puede combinar la reactividad química y el impacto físico.
F), Con velocidad rápida de procesamiento, alta eficiencia de limpieza y fiabilidad.
G), Con amplio rango de funcionamiento.
H), Se puede utilizar una amplia gama de gases de proceso.
I), Totalmente automático y fácil de operar.
J), El equipo es estable y fácil de mantener.
K), El diseño se puede cambiar o modificar según los requisitos del cliente.
Gama de la aplicación: Es aplicable para las industrias de la placa de circuitos impresos, del campo del semiconductor IC, del silicón, del plástico, del campo del polímero, de la electrónica automotora así como de la aviación, etc. los detalles son como siguiendo:
1, Para la industria de la placa de circuitos impresos: Para activar la superficie de la placa de alta frecuencia, para limpiar la superficie de la placa de múltiples capas, para descontaminar la superficie de la placa blanda y la combinación de el panel blando y duro, para activar el panel blando antes del refuerzo, están dentro del capacidad del el equipo de limpieza de plasma.
2, En el campo del IC del semiconductor: En los campos de COB, COG, COF, proceso de ACF para la limpieza antes de las impresión y soldadura, el equipo de limpieza de plasma es aplicable con eficacia.
3, En las áreas de producción de silicona, plástico, polímero: El equipo de limpieza de plasma se utiliza para la rugosidad superficial, grabado, activación, etc
China Guangdong PVD Metallizer Co.
Alex Li
Móvil: +86 13929890858
Wechat: metallizer
Skype: vacuum-metallizer
Correo electrónico: vacuumsale@hotmail.com
598828529@qq.com
Sitio web: http://www.pvd-metallizer.com
Más
A), Tiene una alta uniformidad de elaboración;
B), Con menor energía iónica, incapaz de dañar el sustrato de la pieza;
C), Sin contaminación de los electrodos y los sustratos;
D), Con diseño patentado de electrodos los especiales de plasma;
E), Con alta densidad de fuente de plasma;
1), Alta eficacia de la limpieza del plasma.
2), Puede controlar la baja energía iónica..
3), Puede combinar la reactividad química y el impacto físico.
F), Con velocidad rápida de procesamiento, alta eficiencia de limpieza y fiabilidad.
G), Con amplio rango de funcionamiento.
H), Se puede utilizar una amplia gama de gases de proceso.
I), Totalmente automático y fácil de operar.
J), El equipo es estable y fácil de mantener.
K), El diseño se puede cambiar o modificar según los requisitos del cliente.
Gama de la aplicación: Es aplicable para las industrias de la placa de circuitos impresos, del campo del semiconductor IC, del silicón, del plástico, del campo del polímero, de la electrónica automotora así como de la aviación, etc. los detalles son como siguiendo:
1, Para la industria de la placa de circuitos impresos: Para activar la superficie de la placa de alta frecuencia, para limpiar la superficie de la placa de múltiples capas, para descontaminar la superficie de la placa blanda y la combinación de el panel blando y duro, para activar el panel blando antes del refuerzo, están dentro del capacidad del el equipo de limpieza de plasma.
2, En el campo del IC del semiconductor: En los campos de COB, COG, COF, proceso de ACF para la limpieza antes de las impresión y soldadura, el equipo de limpieza de plasma es aplicable con eficacia.
3, En las áreas de producción de silicona, plástico, polímero: El equipo de limpieza de plasma se utiliza para la rugosidad superficial, grabado, activación, etc
China Guangdong PVD Metallizer Co.
Alex Li
Móvil: +86 13929890858
Wechat: metallizer
Skype: vacuum-metallizer
Correo electrónico: vacuumsale@hotmail.com
598828529@qq.com
Sitio web: http://www.pvd-metallizer.com
Publicada en el álbum Máquina de limpieza de plasma por vacío
El equipo de limpieza de plasma por vacío tiene características como: alta precisión, respuesta rápida, fácil manipulación y compatibilidad, función perfecta y soporte técnico profesional. Los detalles son los siguientes:
A), Tiene una alta...
A), Tiene una alta...
El equipo de limpieza de plasma por vacío tiene características como: alta precisión, respuesta rápida, fácil manipulación y compatibilidad, función perfecta y soporte técnico profesional. Los detalles son los siguientes:
A), Tiene una alta uniformidad de elaboración;
B), Con menor energía iónica, incapaz de dañar el sustrato de la pieza;
C), Sin contaminación de los electrodos y los sustratos;
D), Con diseño patentado de electrodos los especiales de plasma;
E), Con alta densidad de fuente de plasma;
1), Alta eficacia de la limpieza del plasma.
2), Puede controlar la baja energía iónica..
3), Puede combinar la reactividad química y el impacto físico.
F), Con velocidad rápida de procesamiento, alta eficiencia de limpieza y fiabilidad.
G), Con amplio rango de funcionamiento.
H), Se puede utilizar una amplia gama de gases de proceso.
I), Totalmente automático y fácil de operar.
J), El equipo es estable y fácil de mantener.
K), El diseño se puede cambiar o modificar según los requisitos del cliente.
Gama de la aplicación: Es aplicable para las industrias de la placa de circuitos impresos, del campo del semiconductor IC, del silicón, del plástico, del campo del polímero, de la electrónica automotora así como de la aviación, etc. los detalles son como siguiendo:
1, Para la industria de la placa de circuitos impresos: Para activar la superficie de la placa de alta frecuencia, para limpiar la superficie de la placa de múltiples capas, para descontaminar la superficie de la placa blanda y la combinación de el panel blando y duro, para activar el panel blando antes del refuerzo, están dentro del capacidad del el equipo de limpieza de plasma.
2, En el campo del IC del semiconductor: En los campos de COB, COG, COF, proceso de ACF para la limpieza antes de las impresión y soldadura, el equipo de limpieza de plasma es aplicable con eficacia.
3, En las áreas de producción de silicona, plástico, polímero: El equipo de limpieza de plasma se utiliza para la rugosidad superficial, grabado, activación, etc
China Guangdong PVD Metallizer Co.
Alex Li
Móvil: +86 13929890858
Wechat: metallizer
Skype: vacuum-metallizer
Correo electrónico: vacuumsale@hotmail.com
598828529@qq.com
Sitio web: http://www.pvd-metallizer.com
Más
A), Tiene una alta uniformidad de elaboración;
B), Con menor energía iónica, incapaz de dañar el sustrato de la pieza;
C), Sin contaminación de los electrodos y los sustratos;
D), Con diseño patentado de electrodos los especiales de plasma;
E), Con alta densidad de fuente de plasma;
1), Alta eficacia de la limpieza del plasma.
2), Puede controlar la baja energía iónica..
3), Puede combinar la reactividad química y el impacto físico.
F), Con velocidad rápida de procesamiento, alta eficiencia de limpieza y fiabilidad.
G), Con amplio rango de funcionamiento.
H), Se puede utilizar una amplia gama de gases de proceso.
I), Totalmente automático y fácil de operar.
J), El equipo es estable y fácil de mantener.
K), El diseño se puede cambiar o modificar según los requisitos del cliente.
Gama de la aplicación: Es aplicable para las industrias de la placa de circuitos impresos, del campo del semiconductor IC, del silicón, del plástico, del campo del polímero, de la electrónica automotora así como de la aviación, etc. los detalles son como siguiendo:
1, Para la industria de la placa de circuitos impresos: Para activar la superficie de la placa de alta frecuencia, para limpiar la superficie de la placa de múltiples capas, para descontaminar la superficie de la placa blanda y la combinación de el panel blando y duro, para activar el panel blando antes del refuerzo, están dentro del capacidad del el equipo de limpieza de plasma.
2, En el campo del IC del semiconductor: En los campos de COB, COG, COF, proceso de ACF para la limpieza antes de las impresión y soldadura, el equipo de limpieza de plasma es aplicable con eficacia.
3, En las áreas de producción de silicona, plástico, polímero: El equipo de limpieza de plasma se utiliza para la rugosidad superficial, grabado, activación, etc
China Guangdong PVD Metallizer Co.
Alex Li
Móvil: +86 13929890858
Wechat: metallizer
Skype: vacuum-metallizer
Correo electrónico: vacuumsale@hotmail.com
598828529@qq.com
Sitio web: http://www.pvd-metallizer.com
No hay fotos disponibles
Drop a file here to upload.
Patrocinadores Central A
